Altair 和 AMD 最近聯(lián)手通過(guò)運(yùn)行各種現(xiàn)實(shí)世界非線性有限元結(jié)構(gòu)和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) (CFD) 仿真，對(duì)采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的AMD 新的第三代 AMD EPYC? 7003 系列處理器進(jìn)行測(cè)試。

仿真被用于很多地方：從物理設(shè)計(jì)到熱分析和流體力學(xué)，再到電磁干擾等等。更快、更高保真度的模擬可以生產(chǎn)更好的產(chǎn)品、降低缺陷率、更大限度地降低制造和維護(hù)成本并加快產(chǎn)品上市時(shí)間——這些都可以提高企業(yè)收入和盈利能力。為了更大限度地提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，滿(mǎn)足工程師需要：

最近，Altair 使用多個(gè)模型運(yùn)行了一系列多物理場(chǎng)基準(zhǔn)測(cè)試，其中包括一個(gè)真實(shí)的帶式砂光機(jī)模型，以展示 Altair 求解器和新的 AMD EPYC? Gen 3 處理器在應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)方面的有效性。

性能測(cè)試中使用的帶式砂光機(jī)模型由多種材料和大約 280,000 個(gè)元素組成。模擬涉及“跌落測(cè)試”（將打磨機(jī)從 1.5 米的高度跌落到堅(jiān)硬的表面）和電機(jī)冷卻模擬，該模擬使用 CFD 技術(shù)模擬從電機(jī)到設(shè)備外殼的熱傳遞。

多個(gè)行業(yè)利用跌落測(cè)試來(lái)開(kāi)發(fā)更結(jié)實(shí)耐用的產(chǎn)品，包括電子設(shè)備、手機(jī)和家用電器。制造商通常會(huì)運(yùn)行數(shù)千次這樣的虛擬測(cè)試，模擬從不同的高度和方向跌落設(shè)備，以?xún)?yōu)化材料選擇和物理設(shè)計(jì)。

Altair^? Radioss^?中有限元法 (FEM) 的顯式方法非常適合這些模擬，因?yàn)樗峁┝烁叨葴?zhǔn)確的結(jié)果并更大限度地減少了模擬運(yùn)行時(shí)間——因此，Radioss 已成為制造商的選擇工具。它預(yù)測(cè)對(duì)各種結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)和瞬態(tài)負(fù)載效應(yīng)，以提高安全性、可靠性和耐用性。由于設(shè)計(jì)時(shí)間的仿真幫助制造商避免物理原型制作，他們可以降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量，而無(wú)需花費(fèi)時(shí)間構(gòu)建和測(cè)試真實(shí)世界的模型。

本次還使用了Altair^? AcuSolve^?對(duì)同一模型進(jìn)行熱和使用分析基準(zhǔn)檢驗(yàn)。這種通用 CFD 求解器是一種大規(guī)模并行有限元 Galerkin 最小二乘代碼，可為大量物理和復(fù)雜流提供穩(wěn)定的模擬和準(zhǔn)確的結(jié)果。流體分析和熱分析對(duì)于產(chǎn)品安全和性能至關(guān)重要，它確保所選材料能夠承受預(yù)期的溫度變化。  

基準(zhǔn)檢驗(yàn)在具有兩個(gè)第3代 AMD EPYC? 處理器的雙插槽服務(wù)器上運(yùn)行，每個(gè)處理器具有 64 個(gè)內(nèi)核和 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)。每個(gè)處理器共有 768 MB 的 L3 高速緩存。將每個(gè)測(cè)試的結(jié)果與配置類(lèi)似的雙插槽 AMD EPYC? 7003 系統(tǒng)進(jìn)行比較，每個(gè)插槽具有 256 MB 三級(jí)高速緩存。作為一個(gè)額外的比較點(diǎn)，這兩個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試還針對(duì)用作運(yùn)行相同模擬的參考的 8 核工作站運(yùn)行。

新版本的 Altair Radioss 用于跌落測(cè)試模擬。基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果總結(jié)如下：

新的 3D V-Cache 技術(shù)帶來(lái)的速度提升

AMD EPYC（霄龍）7003 系列處理器于 2021 年 3 月推出，適用于高性能計(jì)算工作負(fù)載。這些處理器基于 7nm 技術(shù)構(gòu)建，匯集了高核數(shù)、超大內(nèi)存帶寬、大緩存容量和海量 I/O，從而實(shí)現(xiàn)了更好的 HPC 工作負(fù)載性能。這些功能使 AMD EPYC（霄龍）成為用于工程計(jì)算的更高性能 x86 服務(wù)器處理器。

AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的推出進(jìn)一步擴(kuò)展了 EPYC? 7003 系列處理器的性能地位，提供3倍的三級(jí)緩存數(shù)量。新的 AMD EPYC（霄龍）處理器具有高達(dá) 768 MB 的三級(jí)緩存和 804 MB 的總緩存，可為 HPC 工作負(fù)載提供更好的性能。

除了提供行業(yè)的性能外，EPYC（霄龍）處理器還提供高級(jí)安全功能，以保護(hù)客戶(hù)數(shù)據(jù)免受內(nèi)部和外部威脅。AMD Infinity Guard 是一套先進(jìn)的多層安全功能，內(nèi)置于 AMD EPYC? 處理器的芯片中，可在關(guān)鍵系統(tǒng)啟動(dòng)和軟件執(zhí)行時(shí)保護(hù)它們。這些特性使 AMD EPYC（霄龍）系統(tǒng)對(duì)當(dāng)今復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)攻擊具有高度抵抗力，有助于保護(hù)敏感數(shù)據(jù)、避免停機(jī)并減少資源消耗。

AMD EPYC（霄龍）系統(tǒng)還提供卓越的電源效率和密度，提供高水平的每瓦計(jì)算能力。它們通過(guò)更小化服務(wù)器占用空間并降低電力和冷卻成本來(lái)幫助降低 HPC 數(shù)據(jù)中心環(huán)境中的運(yùn)營(yíng)成本。

通過(guò)更快的模擬，制造商可以使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE） 和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)更徹底地探索設(shè)計(jì)空間。這些方法更大限度地提高了耐用性并提高了產(chǎn)品可靠性，同時(shí)更大限度地降低了設(shè)計(jì)和制造成本。

Altair 求解器與第三代 AMD EPYC（霄龍）處理器和 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)相結(jié)合，提供了全新的行業(yè)解決方案“甜區(qū)”，為電動(dòng)工具到家用電器等應(yīng)用中的典型中型模型提供了更好的性能。制造商可以期望在多個(gè)行業(yè)和用例中看到類(lèi)似的結(jié)果，包括碰撞和安全測(cè)試、汽車(chē)組件以及電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的電池組開(kāi)發(fā)。

使用新的 AMD EPYC? 處理器和 Altair 仿真工具，用戶(hù)可以在不犧牲精度或模型細(xì)節(jié)的情況下減少工程仿真所需的時(shí)間。他們還可以同時(shí)運(yùn)行更全面、更詳細(xì)的分析工作，探索設(shè)計(jì)空間以生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，同時(shí)降低制造成本。